蠕動(dòng)泵在芯片鍍膜、顯影和蝕刻中的應(yīng)用
芯片生產(chǎn)是一個(gè)非常復(fù)雜的點(diǎn)砂成金的過(guò)程——從砂子到晶圓再到芯片。
晶片先從砂石里層層提煉出來(lái)，中間涉及有拉晶、切割的工藝。然后在做好的晶圓上制作電路及電子元件，這也是是芯片制造中最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，主要包含鍍膜、光刻、顯影、刻蝕、離子注入等工藝，再經(jīng)過(guò)百道復(fù)雜的工藝和幾個(gè)月的加工，才能在在指甲蓋大小的空間中集成數(shù)公里長(zhǎng)的導(dǎo)線和數(shù)以億計(jì)的晶體管器件。而封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)屬于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的后端行業(yè)。
蠕動(dòng)泵針對(duì)芯片制造中的關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)- 芯片鍍膜、顯影和蝕刻，可提供精密的產(chǎn)品組合，輸送重要的工藝化學(xué)品。
應(yīng)用價(jià)值
· 泵送介質(zhì)：酸性試劑或者堿性試劑
· 流量：幾十毫升/分鐘
· 流量精度：±2%
· 泵送液量范圍：幾十毫升至幾百毫升(與鍍膜厚度有關(guān))
· 鍍膜均勻性好，膜層致密
· 工藝流程：蠕動(dòng)泵泵送酸堿溶液，用于調(diào)節(jié)酸堿平衡度，然后將調(diào)節(jié)后的試劑泵送至噴頭，試劑被霧化后均勻噴灑至芯片表面進(jìn)行鍍膜，鍍膜的厚度決定噴出的液量
推薦型號(hào)
BT100-1F系列 搭配進(jìn)口軟管
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