蠕動泵在芯片鍍膜、顯影和蝕刻中的應用
芯片生產是一個非常復雜的點砂成金的過程——從砂子到晶圓再到芯片。
晶片先從砂石里層層提煉出來，中間涉及有拉晶、切割的工藝。然后在做好的晶圓上制作電路及電子元件，這也是是芯片制造中最關鍵的環節，主要包含鍍膜、光刻、顯影、刻蝕、離子注入等工藝，再經過百道復雜的工藝和幾個月的加工，才能在在指甲蓋大小的空間中集成數公里長的導線和數以億計的晶體管器件。而封裝與測試業務屬于集成電路產業鏈的后端行業。
蠕動泵針對芯片制造中的關鍵工藝環節- 芯片鍍膜、顯影和蝕刻，可提供精密的產品組合，輸送重要的工藝化學品。
應用價值
· 泵送介質：酸性試劑或者堿性試劑
· 流量：幾十毫升/分鐘
· 流量精度：±2%
· 泵送液量范圍：幾十毫升至幾百毫升(與鍍膜厚度有關)
· 鍍膜均勻性好，膜層致密
· 工藝流程：蠕動泵泵送酸堿溶液，用于調節酸堿平衡度，然后將調節后的試劑泵送至噴頭，試劑被霧化后均勻噴灑至芯片表面進行鍍膜，鍍膜的厚度決定噴出的液量
推薦型號
BT100-1F系列 搭配進口軟管
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